无铅锡膏HC-902产品简述 : HC-902系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量较少的无铅锡粉制造。 HC-902特点: 1. 采用无铅低温熔点139℃合金。 2. 精确的控制锡粉颗粒的尺寸。 3. 连续使用粘度稳定性非常佳 4. 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能,连续印刷8小时以上,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。 5. 回流焊接后较好的焊点和残留物外观。 6. 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 7. 印刷速度较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。 焊锡膏合金成分 成分 Sn48Bi58 Sn64Bi35Ag1 Sn64.7Bi35Ag0.3 Sn82.5Bi17Cu0.5 Sn42.Bi57Ag1.0 合金粒度 类型 目数 粒度分布 T2.5 -230/+500 25-63um T3 -325/+500 25-45um T4 -400/+635 20-38um 适用范围 适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接,如:LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。