型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、锡粉颗粒尺寸均匀,含氧量高,不容易氧化,有效防止锡珠的产生。 2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成**的印刷。 3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。 4、采用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时的塌陷,IC管脚不容易连锡。 5、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。 6、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。 7、焊点光亮、饱满。焊后残留物较少,松香颜色较少,且具有较高的绝缘阻抗,*清洗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。 8、有效防止小型chip元件立碑问题。 适用范围:SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒,液晶电视,电脑周边等。 包装:500g/瓶 10KG/箱 储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。 使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(较低**1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。 参考温度曲线: