型号:HC-908 合金:Sn64Bi35Ag1 / Sn64.7Bi35Ag0.3 熔点:139-187℃ 回流峰值温度:200-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、中温锡膏,熔点适中,焊接强度比Sn42Bi58合金好,不需要较高的回流温度,不会损伤元器件或灯珠。 2、良好的印刷性。 3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达8小时。 4、采用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时的塌陷,IC管脚不容易连锡。 5、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。 6、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。 7、焊后残留物较少,松香颜色较少,且具有较高的绝缘阻抗,*清洗,不会腐蚀焊盘。 8、有效防止小型chip元件立碑问题。 9、锡粉颗粒尺寸均匀,含氧量高,不容易氧化,有效防止锡珠的产生。 适用范围:SMT贴片、LED贴片、灯珠、对温度敏感的元器件、SMT双面回流 适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接,如:LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。 包装:500g/瓶 10KG/箱 储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。 使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(较低**1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。 参考温度曲线: